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北斗基础产品“大比武”拉开战幕
来源: 发布时间:2013-11-15

    (北斗网讯  记者陈飚)11月15日,2013年度北斗基础产品比测之基带、射频芯片现场测试启动会在北京召开。此次比测活动在中国卫星导航系统管理办公室的统一领导下,由北京东方计量测试研究所主办,来自北京东方联星科技有限公司、和芯星通科技有限公司等15家北斗企业将参加2013年度北斗基础产品比测。

  北斗基础产品比测活动在中国卫星导航系统管理办公室的统一领导下于2011年启动,每年举行一次,旨在鼓励北斗企业提升产品质量,加速北斗产业化进程。今年,北斗基础产品比测活动将进行基带芯片、射频芯片、高精度OEM板、MEMS传感器、模拟器等五项比测,基带芯片、射频芯片比测最先进行,其他比测择机启动。

  据2013年度北斗基础产品比测领导小组组长、北京东方计量测试研究所副所长苏新光介绍,此次比测活动秉着“公正、公开、公平”的原则进行。参与比测的基带芯片与射频芯片样品是从各家企业分别带来的1000件样品中随机抽取的2件。参加比测的产品被严格封存在库房中,等待比测开始才能开封取样。比测现场只允许各家企业各一名技术人员进行焊接与调试,比测开始后,任何人员不得对样品进行调试。

  据悉,基带芯片与射频芯片比测将进行静态定位及授时精度测试、模拟环境测试、路测、常温物理指标测试、高低温工作测试等多项测试。比测的抽样焊接工作已于昨日完成,今天将进行静态定位及授时精度测试和模拟环境测试。基带和射频芯片比测预计将于11月22日完成。

  北京东方联星科技有限公司、东莞市泰斗微电子科技有限公司、航天科技集团公司第九研究员第七七二研究所、中国科学院微电子研究所、西安华迅微电子有限公司、和芯星通科技有限公司参加基带芯片比测。中国科学院微电子研究所、西安华迅微电子有限公司、中国电科24所、西安邮电大学、中国科学院半导体所、广州海格通信股份有限公司、国防科技大学四院参加射频芯片比测。

  北斗网将对2013年度北斗基础产品比测活动进行全程跟踪报道。

  

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