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高精度北斗微系统产品在杭州发布

发布时间:2017-10-17

近日,高精度北斗微系统产品在“2017杭州·云栖大会”上发布,标志着以北斗为代表的自主信息技术的集成应用取得了新突破。

高精度北斗微系统产品中不仅封有核心芯片,而且封有所需的元器件,组成了一个智能终端。该微系统产品将支持北斗在国计民生中的普及应用,满足物联网智能终端的多样化需求。

高精度北斗微系统产品研发方、云栖设计有限公司CEO潘一方介绍,以通信和导航一体化产品为例,微系统技术能够把高精度北斗多模芯片、2G通信芯片、ESIM芯片,以及40多颗外围元器件封装在11毫米×11毫米×1毫米的模组空间内,同时具备导航膜组、2G模组和SIM卡的全部功能,体积不到现有产品的二十分之一。这款产品能实时传输位置数据,广泛适用于车联网、物联网和个人位置服务。

研发方表示,经检测,此次发布的北斗微系统产品,做到了高精度、高性能、更稳定、更可靠。同时,微系统模组产品开发周期短,在支持物联网智能终端多样细分和快速迭代方面优势明显。

业内人士表示,微系统封装技术有助于提升从端到云的位置服务能力,推动精准服务的普及,支持北斗战略的实施,带动智能硬件的发展,加速万物互联的进程。

(来源:新华社 作者:朱涵 编辑:陈飚)

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